勻膠旋涂儀設計標準為結構緊湊、簡單易用，程控操作，且能夠升級自動點膠功能，尺寸上可從通用的手套箱過渡艙內進出，具有優異的性價比。亦可提供分體式設計，進行嵌入式安裝，與手套箱進行配合。該款產品已在老款型號上進行了升級，外型進行了變化，轉速及加速度得到了提高，真空腔進一步改善從而不易堵膠。
　　勻膠旋涂儀價格實惠，操作簡單，結構小巧緊湊，占地空間小，為實驗室提供了理想的解決方案。該款勻膠旋涂儀采用創新設計的托盤，無需真空泵或充氮氣，就能達到很好的旋涂效果；內置調整水平裝置，較大限度的保證旋涂均勻；可對大小不同規格的基片進行旋涂。勻膠旋涂儀用于實驗室項目建設.作為用于除半導體外,還有硅片、芯片、基片、導電玻璃及制版等表面涂覆工藝，科研、教學之用高精度涂敷。
　　勻膠旋涂儀特點：
　　（1）外觀整潔、美觀，占地面積小，節省超凈間的使用面積；
　　（2）材質易于清洗和維護，設備結構布局合理，用戶操作、使用、維修方便；
　　（3）采用成熟、可靠的系統結構方式，確保設備工作的可靠性；
　　（4）設備具備高性能、低故障率、長使用壽命、易操作維修、造型美觀、售后服務完備。
　　勻膠旋涂儀主要用微細加工、半導體、微電子、光電子和納米技術工藝中在硅片、陶瓷片上勻膠等工藝與光刻、烘烤等設備配合使用。設備能滿足各類以下尺寸的基片處理要求，并配制相應的托盤夾具。驗收除按賣方提供的標準基片外，另外可根據買方要求的 10mm 的碎片和4英寸的晶圓片等驗收試驗要求。
　　勻膠旋涂儀提供了先進、、可重復的工藝流程控制方案。 一個的空氣動力學腔體確保旋涂的高度均勻性，天然聚丙烯（NPP）或聚四氟乙烯（PTFE）材質，整機無金屬裸露，無交叉污染，易清洗維護，為用戶帶來全新的操作體驗。