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S200 半自動(dòng)劃刻器與掰片機(jī)型號(hào)設(shè)計(jì)注重用戶友好性，可高效實(shí)現(xiàn)各種尺寸元件的切割分離（Singulation），操作流程簡化，適配不同規(guī)格芯片的批量加工需求。

S100 半自動(dòng)劃刻器與掰片機(jī)是一款專為精密芯片（如砷化鎵和硅芯片）的劃片與斷裂而設(shè)計(jì)的設(shè)備

MS 手動(dòng)劃刻器由JFP microtechnic設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)任何器件的高精度劃刻對(duì)齊。