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WB300芯片鍵合機(jī)是一款JFP microtechnic設(shè)計(jì)與制造的超聲波與回流焊芯片鍵合機(jī)。

PP7-3D通用型芯片鍵合機(jī)是一款專為將精密器件放置于多層基準(zhǔn)封裝上而設(shè)計(jì)的鍵合機(jī)設(shè)備

PP6 通用型芯片鍵合機(jī) 全自動(dòng)化流程,微型貼片機(jī),用于小型部件封裝,環(huán)氧膠芯片鍵合機(jī)

PP-One 芯片鍵合機(jī) 全自動(dòng)化流程,微型貼片機(jī),用于小型部件封裝,環(huán)氧膠芯片鍵合機(jī)

MPS 環(huán)氧樹脂芯片鍵合機(jī) MPS 為芯片組裝和小型表面貼裝器件（SMD）放置提供了適配的平臺(tái)