微波等離子去膠機是在(RIE)反應離子刻蝕機的基礎上簡化改進而來，為小型等離子去膠機，具有體積小，性能優良、用途多、工藝速率高、均勻性及重復性好、價格低、使用方便等特點。是各電子器件企業及科研單位、大專院校的機型。適合于微電子制作工藝中光刻膠的去膠工藝，同時有RIE刻蝕功能，可以刻蝕Si、SiO2、SiN。
 

　　微波等離子去膠機可用于2到6英寸半導體圓片的單片式打膠，通過產生低壓、低溫的等離子體輝光放電，與圓片表面進行快速化學反應與物理沖擊，完成去膠。至上而下的等離子體去膠模式，避免了圓片受到高能離子的損傷。現有技術中的等離子去膠機在對圓片進行去膠的使用過程中，一方面加熱不均勻會導致去膠效果差，另一方面由于電離過程中產生大量高能活性粒子會造成對圓片表面進行損傷，進而降低了等離子去膠機的實用性。
 

　　微波等離子去膠機的基本結構。機箱的內部由下至上依次設置有射頻電源、加熱板、放置組件和電離組件；機箱的左側壁上設有用于對機箱內部進行抽真空的抽真空組件，機箱的右側壁設有用于對機箱內產生的熱氣流進行循環的過濾循環組件，機箱的頂部設有用于向電離組件內部供氣的供氣組件；電離組件包括石英腔、射頻正極、負極、絕緣柱、絕緣環和石英盤，機箱的內腔上部嵌設有石英腔，石英腔的內腔上部間隔嵌設有兩組絕緣環，上側絕緣環的內壁周向均勻設有射頻正極，下側絕緣環的內壁周向均勻設有負極，且射頻正極和負極的內側端均嵌設有絕緣柱，石英腔的內腔下部間隔設有兩組石英盤，且上下兩側石英盤上開設的通孔呈交錯結構設置。機箱的底部四角對稱設有減震組件，且減震組件為防滑橡膠減震盤。