微波等離子去膠機概述：Q系列等離子清洗機是石英腔的微波等離子系統，可以安裝到超凈間墻上。該系列的微波等離子系統可以用于批處理，也可以作為單片處理，系統為計算機全自動控制的系統。典型工藝包含：大劑量離子注入后的光刻膠去除；干法刻蝕工藝的前處理或后處理；MEMS制造中的犧牲層去除。
微波等離子去膠機產品優勢：
1.去膠快速*
2.對樣片無損傷
3.操作簡單安全
4.設計緊湊美觀
5.產品性價比高
微波等離子去膠機產品用途：
1.高劑量離子注入光刻膠的去除
2.濕法或干法刻蝕前后的去殘膠
3.MEMS中犧牲層的去除
4.去除化學殘余物
5.清除浮渣工藝
微波等離子去膠機是半導體工業及從事微納加工工藝研究的必要設備，主要用于半導體加工工藝及其它薄膜加工工藝過程中，各類光刻膠的干法去除、基片清洗和電子元件的開封等。微波等離子去膠機主要應用：等離子體表面改性、有機物表面等離子體清潔、等離子體刻蝕應用、 等離子體灰化應用、增強或減弱浸潤性等。
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