微波等離子去膠機是石英腔的微波等離子系統，可以安裝到超凈間墻上。該系列的微波等離子系統可以用于批處理，也可以作為單片處理，系統為計算機全自動控制的系統。典型工藝包含：大劑量離子注入后的光刻膠去除；干法刻蝕工藝的前處理或后處理；MEMS制造中的犧牲層去除。微波等離子去膠機采用氟基氣體的去膠工藝，利用氟基氣體與SU-8膠的化學反應，實現快速去除SU-8功能。同時設備中還集成了溫控系統，去膠過程中對襯底溫度的控制保證了高深寬比金屬結構的完整性，zui終實現高質量MEMS器件的制備。