產品技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

　　回流焊技術的特點

　　1.元器件受到的熱沖擊小，但有時會給器件較大的熱應力。

　　2.僅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免橋接等缺陷的產生。

　　3.熔融焊料的表面張力能夠校正元器件的貼放位置的微小偏差。

　　4.可以采用局部加熱熱源，從而在同一基板上，采用不同焊接工藝進行焊接。

　　5.焊料中一般不會混入不純物。使用焊膏時，能正確的保持焊料的組成。

　　產品流程介紹

　　產品加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。

　　A，單面貼裝：預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試。

　　B，雙面貼裝：A面預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B面預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試。

　　產品的簡單的流程是"絲印焊膏--貼片--回流焊，其核心是絲印的準確，對貼片是由機器的PPM來定良率，是要控制溫度上升和較高溫度及下降溫度曲線。