勻膠顯影系統具有可編程閥，它可以使單注射器試劑滴膠按照蝕刻、顯影和清洗應用的要求重復進行，如沖洗（通常是去離子水或溶劑），然后干燥（通常是氮氣）等后的處理步驟。采用此序貫閥門技術的晶圓片和管道在*干燥的環境中開通和關閉處理過程。隔離和獨立的給水器可處在靜態的位置還可以蓋內調節。蝕刻/顯影/清洗全套系統還有可選擇的動態線性或徑向滴膠的特性。勻膠顯影系統是在半導體集成電路生產線中用于對基片進行涂膠、顯影工藝的關鍵設備。
　　勻膠顯影系統主要用于光刻工藝前后的勻膠與顯影步驟，是微納加工的重要組成部分。勻膠顯影系統典型的生產工藝流程為：成膜工藝（氧化/CVD:LPCVD PECVD/PVD:濺射/電鍍/摻雜：擴散 注入 退火）→光刻圖形（旋涂/光刻/顯影）→干法/濕法/ 刻蝕（濕法刻蝕/硅刻蝕/SiO刻蝕/去膠清洗/金屬刻蝕/金屬剝離/RCA清洗）。
　　勻膠顯影系統特性優點：
　　1.主機在SC100-SE勻膠機上升級，增加耐腐蝕高分子材料防濺式罩蓋
　　2.全程序編輯功能，更方便的智能化操作，更好的顯影/清洗效果
　　3.可實現多獨立四路噴液用于顯影/清洗工作，或進行氮氣吹干
　　4.控制器可實現程序自動控制噴液或進行手動操作，使用更加方便
　　5.顯影系統可進行噴霧式、柱流式多種選擇，視要求進行配置
　　6.提供客戶定制化的顯影系統配置和工裝設計
　　7.高可靠性和重復性，高轉速精度和更高轉速可選
　　8.可添加去邊膠和背膠清洗功能
　　勻膠顯影系統設備適應于半導體、化工材料、硅片、晶片、基片、導電玻璃等工藝，制版的表面顯影。一般涂膠顯影機由動力系統、顯影液槽及噴液管、水洗槽、擠壓 (水)輥、涂膠槽等部分組成。