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法國JFP是WB-200 半自動引線鍵合機（Wire Bonder）的制造商，其產品特別適合于從實驗研究到小規模試產的電子封裝的需要。
全新設計的WB-200 半自動引線鍵合機非常適合實驗室研發，產品原型試產，產品評估，產品返修等在有限預算下，同時必須要保證高質量鍵合的用戶。
WB-200半自動引線鍵合機可進行球焊、鍥焊、金線鍵合、跳焊(Pump)等。
WB-200 半自動引線鍵合機 （Wire Bonder）技術規格特點：
鍥焊、球焊、跳焊;
半自動和手動鍵合模式;
焊線直徑：17μm - 50μm;
焊臂長度：165mm (6.7");
焊頭進入深度：16mm;
可存儲50個程序;每個程序50 step；
電機驅動Z軸壓頭;
溫控加溫，高達250度，自動送絲;
數字控制，LCD顯示;
數字編程：鍵合力，鍵合時間，溫度等鍵合參數;
立式相機;
側面相機可選;
參考客戶：
中科院納米中心；深圳大學；西安交通大學。
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