RSS-110-S 迷你真空燒結爐回流焊系統

簡要描述：RSS-110-S 迷你真空燒結爐回流焊系統是各類焊接工藝的理想工具，可處理的基板尺寸最大為 210 毫米 ×210 毫米，高度為 40 毫米（可選配增高款）。

產品型號：

所屬分類：RSS-110-S 迷你真空燒結爐回流焊系統

更新時間：2025-07-10

廠商性質：生產廠家

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詳情介紹

RSS-110-S 迷你真空燒結爐回流焊系統

RSS-160-S 迷你真空燒結爐回流焊系統

最大基板尺寸：110 x 110毫米
最高溫度：高達400°C，可選高達500°C
持續溫度：400°C
升溫速率：高達120 K/分鐘
降溫速率：高達180 K/分鐘
基板冷卻：水冷卻
腔室冷卻：水冷卻通道
真空度：高達10exp.-3 hPa，配備集成壓力傳感器
流量計：用于氮氣和其他惰性氣體的質量流量控制器
氣體：惰性氣體，其他需求可提供
控制器：帶有7英寸觸摸屏的SIMATIC©
加熱板：鋁制
腔室內高度：40毫米，可選80毫米
程序：可保存50個程序
甲酸模塊：40毫升容器，需要手動填充
氫氣模塊：根據需求提供
USB攝像頭：頂部USB攝像系統進行過程觀察
尺寸：274毫米 x 517毫米 x 215毫米
重量：14千克（帶-EH選項為16千克）
電源：單相，230V，50/60Hz，或者100-115V或200-208V

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應用
● 回流焊接工藝（無焊劑）
● 無鉛焊接和無空洞焊接
● 可使用惰性氣體、氧氣、氫氣、成形氣、甲酸（取決于型號）

特點
● 精確的升溫速率和快速的降溫速率
● 出色的溫度均勻性
● 1 條氣體管路（質量流量控制器），含 5 標準升 / 分鐘氮氣
● 數據記錄（USB、以太網）
● 熱板由加熱管或紅外燈加熱，用水冷卻
● 50 個程序，每個程序含 50 個步驟
● 占地面積小

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工藝氣體
除氮氣、氧氣、成形氣等標準工藝氣體外，該系統（取決于型號）還可使用純氫氣（可選配 H2 和 HS2）。腔室采用密封設計，易于清潔。選配 RSS-FA 可使用甲酸，以實現無空洞焊接效果。

流量控制
標配 1 條帶質量流量控制器（MFC）的氣體管路。甲酸模塊（RSS-FA）或 100% 氫氣（RSS-H2）等選配件，由獨立質量流量控制器控制或共用氣體管路。

真空
系統可實現 10?3 百帕的真空度。可選配件包括膜片泵、耐化學泵（使用 RSS-FA 時推薦）和旋片泵。

溫度分布
最高溫度為 400°C（可選配至 500°C）。核心特點是精確控制的快速升溫（取決于型號，最高 240 K / 分鐘）和降溫速率（最高 120 K / 分鐘）。熱板具有優異的溫度分布性和均勻性。

編程

系統配備 7 英寸觸摸屏，可直接在設備上便捷編程。可存儲 50 個程序，每個程序含 50 個步驟。可從外部存儲介質無上傳和下載程序。

過程控制
該軟件可對以下內容進行持續監控、讀取和分析：

溫度
工藝氣體流量
冷卻水位狀態
壓力值及狀態

冷卻

熱板采用水冷方式，需配備外部水冷裝置（建議使用閉環水冷系統）。

RSS-110-S 迷你真空燒結爐回流焊系統

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RSS-160-S 迷你真空燒結爐回流焊系統

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