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S200 半自動劃刻器與掰片機型號設(shè)計注重用戶友好性,可高效實現(xiàn)各種尺寸元件的切割分離(Singulation),操作流程簡化,適配不同規(guī)格芯片的批量加工需求。
WB 200-e 半自動配置型焊線機,無振動以確保高精度。 WB 200 系列設(shè)計為多用途半自動引線鍵合工具,適用于研發(fā)、原型制作和小批量生產(chǎn)。